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短波紅外相機(jī)在半導(dǎo)體檢測(cè)中的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間： 2020-05-27　　點(diǎn)擊次數(shù)： 2666次

短波紅外相機(jī)在半導(dǎo)體檢測(cè)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。現(xiàn)如今大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅作為半導(dǎo)體材料的一種，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)產(chǎn)品當(dāng)中。
純凈的硅錠在室溫下是透明的，而摻雜型的硅錠在室溫下是不透明的，并且隨著溫度的升高，不透明度也隨之升高；短波紅外相機(jī)的感光范圍是900-1700nm，而1200nm以上的光可以輕易的穿透摻雜型硅錠，這使得利用短波紅外在半導(dǎo)體材料的品質(zhì)檢測(cè)、硅錠和晶片成品的缺陷或裂紋檢測(cè)以及晶元切割過(guò)程中的激光精確對(duì)準(zhǔn)等方向上大有所為。
西安立鼎光電研發(fā)的短波紅外相機(jī)在半導(dǎo)體檢測(cè)中具有優(yōu)異的性能，以下是用LD-SW6401715-C相機(jī)，配合顯微鏡頭在合適的光源下對(duì)硅晶圓進(jìn)行缺陷檢測(cè)，檢測(cè)效果如下：

測(cè)試工具

測(cè)試材料

測(cè)試效果

在使用1200nm以上的光源照射硅晶圓材料表面，并配合合適的鏡頭可以清晰的觀察硅晶圓內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。在晶元切割過(guò)程中的激光精確對(duì)準(zhǔn)步驟中，使用短波紅外相機(jī)，能大大提高晶圓對(duì)準(zhǔn)的精度，從而提高產(chǎn)品的成品率。
如需觀看詳細(xì)測(cè)試效果請(qǐng)與本文作者聯(lián)系。

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